Desempeño Base frequency 3.2 GHz Troquel 257 mm² Caché L1 80 KB (per core) Caché L2 2 MB (per core) Caché L3 36 MB (shared) Tecnología de proceso de manufactura 10 nm Temperatura máxima del núcleo 100°C Frecuencia máxima 6 GHz Número de núcleos 24 Número de subprocesos 32 Desbloqueado
Memoria Soporte de memoria ECC Tipos de memorias soportadas DDR4, DDR5
Compatibilidad Número máximo de CPUs en la configuración 1 Zócalos soportados 1700 Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt
Periféricos PCIe configurations Gen 5, 16 Lanes, (CPU only)
